该设备是我司全新研发的一套母板AOI+掰片+小枚AOI联机的自动化设备，母板AOI完成检测后，自动流入到掰片机，掰片出来的小枚可通过输送线直接流转到小枚AOI设备上检测，减少中转流程，节约人力的同时极大的提高了生产效率，实现一站式自动化作业。三台设备可连成一体机生产模式，也可作为单机使用，增加了设备使用的灵活性。
产品详情
AMB/DBC/DCB覆铜陶瓷基板领域，同时可应用于陶瓷片的掰片和检测。
1. 实时检测过程与最终检测结果；
2. 缺陷检测、显示缺陷类别、缺陷大小及所在位置坐标，缺陷抠图及完整图片保存；
3. 具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能，软件界面简单易操作，可对接MES；
4. 可新建产品、设定产品参数进行检测；
5. 系统参数设置、特殊功能项启用、光源及相机等硬件参数设置；
6. 运行状态及异常问题日志保存；
7. 用户管理、可添加、修改及删除登录帐号；
8. 强大的AI功能：软件自动标注缺陷及训练，过滤假缺陷，提升产品直通率。
|
序号 |
项目 |
参数 |
|
1 |
型号 |
DE-AMB004/DE-BPM/DE-SDA |
|
2 |
检测效率 |
小枚尺寸19.5*16mm-30*30mm，4小枚一起检测，单机节拍1S/小枚,小枚尺寸30*30-76*63mm，单枚检测单机节拍3S/小枚 |
|
3 |
检验对象 |
1、AMB工艺陶瓷覆铜板，覆铜板状态为切割后，裂片前，产品上有切割道； |
|
4 |
检测内容 |
1. 母板AOI检测包含露铜、渗镀、划伤、打痕、铜缺、铜层多孔、阻焊色差、镀面色差、气泡、阻焊上铜、阻焊缺失、氧化、污染异物、孔口裂纹、切割跳线(漏切割)、尺寸(间距&边距）、开路、短路、图形错误、阻焊渗油、打孔错位、孔径错误、打孔多/少、打(二维)码错位、漏打码、打码外观不良、沟槽焊料凸起、铜脱、阻焊印反、阻焊上金/阻焊铜缺、图形缺失、阻焊偏位等。 |
|
5 |
漏检率 |
平均漏检率≤2% |
|
6 |
误率 |
平均误检率≤5% |
|
7 |
外形尺寸 |
14500mm（长）×3500mm（宽）×2000mm（高） |
|
8 |
不良标记 |
对不良小颗样品可进行激光打标方式标记，此功能可选择“开启”或者“关闭”，不良项目可以选择，可以勾选。 |
