本设备是针对电子元器件封装模块的一款半自动超声无损检测设备，主要检测SOP/TSSOP/TO/PDFN/DIP等封装工艺过程的分层现象。扫描过程中不会对产品造成任何损伤，不影响产品的任何性能。
产品详情
1. 以定制开发的高分辨率探头最为超声传感器，能够清晰呈现产品内部的细节；
2. 具备分层自动着色功能；
3. 可搭配产品自动烘干功能；
4. 对每个产品扫描图像存储，方便后续查看扫描图像或者扫描记录;
5. 具备A扫、B扫、C扫、X扫（多层扫描）、Tray扫的功能;
6. 针对不同的产品，以配方形式管理扫描参数和检测参数，方便客户二次一键调用, 无需重复建立各项参数。
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序号 |
项目 |
参数 |
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1 |
整机尺寸 |
720mm×600mm×1300mm |
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2 |
水槽尺寸 |
350mm×220mm×120mm |
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3 |
有效扫描范围 |
220mm×100mm×50mm |
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4 |
最大扫描速度 |
500mm/s |
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5 |
定位精度 |
X/Y≤±1μm，Z≤±10μm |
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6 |
重复定位精度 |
X/Y≤±10μm，Z≤±20μm |
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7 |
探头频率 |
35/50MHZ |
