本设备是针对功率半导体行业开发的一款半自动超声无损检测设备，主要针对封装后功率器件各层（散热片和覆铜板、覆铜板上下铜面和基板、芯片和上铜面）结合处的空洞或者气泡，并进行自动打标。扫描过程中不会对产品造成任何损伤，不影响产品的任何性能。
产品详情
1. 以定制防水治具为载具，一次加载多片产品；
2. 具备产品多层同时成像、同时检测的功能；
3. 自动检测并记录缺陷位置；
4. 对每个产品进行打标，方便后续查看扫描图像或者扫描记录；
5. 具备A扫、B扫、C扫、X扫（多层扫描）、 Tray扫的功能；
6. 针对不同的产品，以配方形式管理扫描参数和检测参数，方便客户二次一键调用，无需重复建立各项参数。
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序号 |
项目 |
参数 |
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1 |
整机尺寸 |
1500mm×1250mm×1600mm |
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2 |
水槽尺寸 |
960mm×830mm×120mm |
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3 |
有效扫描范围 |
640mm×860mm×100mm |
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4 |
最大扫描速度 |
1500mm/s |
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5 |
定位精度 |
X/Y≤±5μm，Z≤±10μm |
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6 |
重复定位精度 |
X/Y≤±0.05mm，Z≤±0.1mm |
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7 |
探头频率 |
15/25/35MHZ |
